MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、風(fēng)刀（選配）、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

產(chǎn)品型號(hào)：MSK-PSC-DSM3030

更新時(shí)間：2025-02-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：155

服務(wù)熱線

0755-26959531

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

涂布設(shè)備

擠壓式涂覆機(jī) 紅外烘干平板涂覆機(jī) 微凹板式涂布機(jī) 平板涂覆機(jī) 卷對(duì)卷涂布機(jī) 供料裝置

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產(chǎn)品介紹

MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機(jī)是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進(jìn)行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺(tái)、風(fēng)刀（選配）、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實(shí)驗(yàn)室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

功能特點(diǎn)

精密大理石涂布平臺(tái)，保證運(yùn)行平穩(wěn)和精度；
平臺(tái)具備真空吸附功能，支持各種剛性基材的涂層制備；
涂布龍門由伺服系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)，響應(yīng)快速，動(dòng)作平穩(wěn)，重復(fù)定位精度高，更好的保證涂布精度；
涂布模頭與涂布平臺(tái)間隙可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)調(diào)節(jié)精度，保證涂布間隙的準(zhǔn)確性；
集成化供料系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)微升級(jí)供料精度，減少浪費(fèi)提升涂布精度；
供料系統(tǒng)配備換向閥，供料管道可自動(dòng)切換、清洗，提高清理效率；
可選配風(fēng)刀干燥系統(tǒng)，風(fēng)向、風(fēng)速、距離可調(diào)；
設(shè)備尺寸精巧，可放入手套箱或通風(fēng)櫥中使用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。

技術(shù)參數(shù)
電源	電壓?jiǎn)蜗郃C220V±10%，頻率50Hz，功率約800W
氣源	0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣
工作環(huán)境	推薦溫度25±3℃，濕度30～90%RH或更低
涂布類型	平板連續(xù)涂布、平板分條涂布
基材類型	剛性基材
基材厚度	3.2mm（標(biāo)配，其余厚度可定制）
基材尺寸	300mm×300mm
涂布速度	Max：100mm/s
涂頭直線度	0.002mm
涂布厚度	0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統(tǒng)的選擇）
供料速度	0.1-500ul/s
供料容量	標(biāo)配10ml進(jìn)樣器（可選配其他規(guī)格）
儲(chǔ)料容量	50ml（儲(chǔ)料罐）
漿料粘度	1-1000cp
設(shè)備尺寸	約W800mm×D585mm×H660mm
重量	約128KG