詳情介紹
狹縫擠出式平板涂布機
MSK-PSC-MM2020狹縫擠出式平板涂布機是一款應用于針對片狀基材進行精密薄膜涂布的設備,采用狹縫擠出涂布方式,可完成對剛性基材(如玻璃)和柔性基材(如PET膜)涂覆工藝。設備主要由擠壓模具、涂布平臺、供料系統和控制系統組成。該設備主要用于燃料電池、鈣鈦礦太陽能光電膜、OLED等領域的片式基材的表面涂覆。
功能特點 |
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精密大理石涂布平臺,具備基材定位、真空吸附功能;
涂布移動機構步進電機驅動,響應快速,動作平穩(wěn);
涂布模頭與涂布平臺間隙采用數顯千分尺控制,涂布模頭高度可控制在極小的精度內;
一體供料系統,供料精度高,同時供料管道便于拆裝清洗;
PLC控制,HMI操作,方便易用。
技術參數 | |
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電 源 | 單相AC220V±3%,頻率50HZ ,功率約220W |
工作環(huán)境 | 溫度:25±3℃,濕度:30~90%RH或更低 |
氣 源 | 0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣 |
涂布類型 | 平板連續(xù)涂布、平板分條涂布 |
基材類型 | 玻璃基材 |
基材厚度 | 3.2mm |
基材寬度 | 200mm |
涂布范圍 | Max :200mm×200mm(基材寬度200,基材長度200) |
涂布速度 | 25mm/s |
模頭間隙調節(jié) | 0mm至+6.8mm(0代表摸頭接觸涂布平臺) |
涂布厚度 | 0.005-0.1mm(濕膜,取決于材料和系統的選擇) |
供料速度 | 5ml/min |
儲料容量 | 10ml |
漿料粘度 | 1-1000cp |
設備尺寸 | 約W345*D514*H230mm |
重 量 | 約31KG |
深圳市科晶智達科技有限公司2001年成立于深圳,是一家聚焦服務于高校、研究院所、企業(yè)研發(fā)部門的國家技術企業(yè),長期致力于打造安全、高效、智能的實驗研發(fā)一站式服務平臺,為科學研究與產業(yè)孵化賦能。
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